首页 / 百科 / 内容详情 下列缺陷那些为塑封的Killerdefect() 2022-04-20 6次阅读 塑封 Killerdefect 下列 下列缺陷那些为塑封的Killerdefect() A.塑封体裂纹(正确答案)B.芯片分层(正确答案)C.芯片区域空洞D.封反 塑封工序氮气柜湿度控制要求为() 我司使用塑封料为(),它与普通塑封料的区别为是否含有()。 猜你喜欢 关键功能区域指的是塑封线至引脚末端。 多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间,从而提高塑封成型的生产能力。 多数塑封设备要求塑封料流动时间为20~30s,然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。 引线框架CSP封装与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些 塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金