失配

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失配

1.倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。2.倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。3.匹配器基本原理为，产生新的反射波，与失配负载反射波（）（填“等幅同相”或“等幅反相”），从而可以抵消掉失配负载的反射波。