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标签: 热膨胀
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- 金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数，且导热性很好，可用于芯片的支撑材料。
- 会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度测试的试验因素不包括
- 下列物质中，热膨胀系数最低的是
- 会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：
- 对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
- 在下列材料中，那种物质的热膨胀系数最大
- 在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
- 温度补偿调速阀减压阀部分的原理和普通调速阀相同。其内部的节流阀芯杆由热膨胀系数较大的材料制成，当油温升高时，芯杆热膨胀使节流阀口关小，能抵消由于油液黏度降低使流量增加的影响。
- 耐火材料的热膨胀系数较大，其热震稳定性也相应较差。
- 熔点高的材料，热膨胀系数较小。