会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：
A.不适当的成型工艺
B.二次固化条件
C.封装芯片的大小
D.封装材料
E.芯片键合的方式
F.芯片贴装的方式
正确答案：不适当的成型工艺；二次固化条件
会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：
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