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标签: 导热性
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- 金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很好,可用于芯片的支撑材料。
- 在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入氧化铝粉的目的是提高导热性
- 多层容器由于层间间隙的存在,所以导热性比单层容器小很多.高温工作时热应力大。
- 金属材料的物理性能是熔点、导热性、热膨胀性、导电性、磁性和()。
- 石墨是鳞片状结晶,其在平行与垂直方向上导热性和热膨胀性差别很大(沿层状方向导热性大、热膨胀性小)。()
- 尽量减少玻璃相和气孔的同时,掺加CuO、Cu2O、TiO2、Fe2O3等导热能力高的金属氧化物可制得高导热性硅砖。()
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