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标签: 基板
以下是与 "基板" 标签相关的所有文章。
在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为()的陶瓷粉末与玻璃粉末
2022-04-22
柔性基板CSP的垫片利用()制成
2022-04-22
TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为
2022-04-22
倒装芯片技术中()技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效,提高可靠性。
2022-04-22
封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定,形成模组元件。
2022-04-22
封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定,形成模组元件。
2022-04-22
刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为
2022-04-22
有关柔性基板封装CSP说法正确的是
2022-04-22
刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。
2022-04-22
在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
2022-04-22
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