烧结

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烧结

1.烧结多孔砖的孔洞率不小于25%。2.烧结多孔砖强度检验时是在每一验收批中随机抽取（）块试样。3.烧结多孔砖的孔洞方向垂直于（）。4.烧结普通砖的优等品不允许出现泛霜的现象。5.烧结空心砖的孔洞方向垂直于（）。6.烧结多孔砖具有以下特点（）。7.青釉是在哪种气氛下烧结的（）8.选择性激光烧结成型工艺（SLS）可成型的材料包括（）9.烧结普通砖砖的孔洞率应（）。10.烧结普通砖、烧结多孔砖强度等级的划分依据有（）。11.SLS选区激光烧结技术主要包括哪些部件（）？12.选择性激光烧结工艺的英文缩写为SLA13.高温烧结以后的陶瓷制品只有晶体没有玻璃态物质。14.经过高温烧结以后，陶瓷中（）。15.烧结多孔砖的强度等级有（）。16.烧结多孔砖的孔型多为（）。17.砖雕烧结技术最早大约出现在（）时期。18.砖雕烧结技术的成熟过程首先是解决了（）第一个关键性技术问题。19.砖雕烧结技术的第二个关键性技术问题是（）。20.装窑前需要将窑炉彻底清理一遍，以保障烧结过程窑炉内的火焰循环（）。