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何者
何者
1.
下列关于电路板设计中，常用专有名词的中英文对照，何者有误？
2.
下列何者不是目前常用的IC封装类型？
3.
下列何者不是PCB蚀刻（Etching）的方式？
4.
下列何者不是英制尺寸的SMD电阻封装？
5.
下列关于绘制电路图中，常用名词的中英文对照，何者有误？
6.
完成整个电路板设计流程，下列顺序何者较为适当？
7.
下列何者不是绘制电路图时设计规则的设定项目？
8.
下列何者不是零件接脚类型（ElectricalType）？
9.
下列对电路图结构的敘述何者有误？
10.
下列对BOM表的敘述，何者有误？
11.
下列对于零件库建立零件Symbol的敘述何者有误？
12.
下列对于建立零件序号的敘述何者有误？
13.
下列何者不是对电路图设计的侦错功能设定？
14.
建立零件绘制电路零件符号图（Symbol）时，下列何者为最主要部分？
15.
下列关于DifferentialPair的敘述，何者有误？
16.
下列对电路图设计过程的敘述，何者有误？
17.
下列对于零件库中零件的敘述，何者有误？
18.
下列何者是禁止布线层（KeepOutLayer）的用途之一？
19.
下列关于PCB设计规则（DesignRule）的叙述，何者正确？
20.
下列关于PCBLayout设计布线的注意事项，何者不适当？
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