未来题库
首页
百科
国开
标签云
关于
搜索
热门标签
下列
66810
意思
20610
属于
18689
包括
18196
中国
17254
怎么
16928
说法
16044
正确
13542
以下
8881
描述
8462
主要
8058
一成
7610
什么
7124
分为
7068
哪些
7060
下面
6862
特点
6740
选项
6441
错误
6220
叙述
5466
表述
5294
特征
5266
社会主义
5043
作用
4612
安全生产
4528
因素
4526
哪个
4322
患者
4182
称为
4165
具有
4053
标签: 封装
以下是与 "封装" 标签相关的所有文章。
CSP封装,封装尺寸与芯片尺寸比为
2022-04-22
有关CSP封装说法正确的是:
2022-04-22
CSP封装按照结构可以分为:
2022-04-22
CSP封装尺寸约为普通BGA的13,仅仅相当于TSOP芯片面积的16
2022-04-22
有关柔性基板封装CSP说法正确的是
2022-04-22
在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为
2022-04-22
封装材料在不同环境下,承受各种外加载荷时所表现出的特征,成为
2022-04-22
如果按照封装材料来分,封装的类型有()
2022-04-22
切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
2022-04-22
塑料封装属于气密性封装
2022-04-22
上一页
20
下一页