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标签: 封装
以下是与 "封装" 标签相关的所有文章。
封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
2022-04-22
DI引脚从四边引出,有塑料和陶瓷两种封装材料。
2022-04-22
QFP封装PCB布线简单,适合通孔安装,焊接简单
2022-04-22
CSP技术称为四边扁平封装
2022-04-22
QFP封装适用于表面贴装器件
2022-04-22
什么是MCM封装技术
2022-04-22
哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
2022-04-22
什么是CSP封装技术
2022-04-22
什么是SIP封装技术
2022-04-22
有关CSP封装说法错误的是:
2022-04-22
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