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标签: 封装
以下是与 "封装" 标签相关的所有文章。
不属于气密性封装的材料有
2022-04-22
符合金属封装特点的是:
2022-04-22
在金属封装中,平台式和圆形封装采用()的方法对管座和盖板进行封接。
2022-04-22
柔性CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
2022-04-22
引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
2022-04-22
引线框架CSP封装与陶瓷封装工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些
2022-04-22
哪种封装在市场上占有率最高?
2022-04-22
下列属于芯片封装技术涉及的领域有
2022-04-22
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。
2022-04-22
封装的功能不包括:
2022-04-22
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