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标签: 塑封
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- 关键功能区域指的是塑封线至引脚末端。
- 多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间,从而提高塑封成型的生产能力。
- 多数塑封设备要求塑封料流动时间为20~30s,然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
- 引线框架CSP封装与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些
- 塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
- 引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些。
- 塑封后在塑封体上打“X”标识时,可以不管管脚划伤。()
- 塑封后,芯片区域气孔产品无需开具NCL单。()
- DIP008特殊布线产品塑封后冲弯标准为15%。()
- 塑封工序对打“×”产品需放在弹夹的最上层。()
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