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标签: 基板
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- 倒装芯片技术中()工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效,提高可靠性。
- 目前沙钢生产的热卷硅钢基板的主要牌号包括()。
- ()是软骨鱼类所特有的鳞片,由棘突和基板两部分组成,呈对角线排列。各棘突均向后伸,以手由后向前抚摸鱼体皮肤,则如摸砂纸一样。棘突外被一层釉质;基板埋在真皮内,内有髓腔,有神经和血管通入腔内。
- 标志牌基板材质为(),工作表面贴覆符合GBT18833要求的定向反光膜
- 绝缘基板的顶层和底层两面都有敷铜,中间为绝缘层的印制板称为()。
- 基膜的基板是由上皮细胞产生的。()
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