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标签: 加工
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- 加工铸铁材料时，易产生（）。
- 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
- 数控加工工序顺序的安排，应先进行内表面的加工，后进行外形的加工。
- 对于位置精度要求很高的孔系，或换刀次数不多时，其加工顺序应选择顺序方式，即在连续换刀全部加工完一个区域后，再加工另一个区域。
- 在数控加工时，加工方法的选择原则应保证加工表面的加工精度和表面粗糙度的要求。
- 内槽的加工一般采用环切法和（）。
- 同一工件，数控机床加工的工序与普通机床加工的工序相同。
- 加工中心本身的加工精度比较高，所以在加工零件时不需要考虑加工工艺路线。
- 在数控铣床或加工中心上加工零件时，起刀点和退刀点必须距离加工零件上表面有一个安全高度，保证刀具在停止状态时，不与加工零件和夹具发生碰撞。
- 数控铣削加工一般尽量用逆铣法加工。