首页 / 百科 / 内容详情 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工,除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 2022-04-22 2次阅读 芯片 加工 工序 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工,除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 A.正确B.错误正确答案:正确 引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些。 WLCSP是在芯片加工的后道工序完成 猜你喜欢 因为DRAM集成度高,一般作为内存及显存的主要芯片。 采用1KB的芯片扩展为1MB的存储器系统,需要8000片芯片。 存储器系统采用字扩展时,各芯片不能同时被选中。 因为8086CPU的地址空间为1M,所以不能用2M的存储芯片构成8086存储器系统。 不论采用那种存储器扩展方式,每个芯片内的存储单元地址是连续的。