塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（）

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塑封 分层 芯片

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（）

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层(正确答案)

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