塑封后产品非芯片及内引脚压焊区，载体打线区分层检验标准为（）

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塑封 分层 载体

塑封后产品非芯片及内引脚压焊区，载体打线区分层检验标准为（）

A.塑封体面积的10%(正确答案)

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.不允许有分层

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