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标签: 烧结
以下是与 "烧结" 标签相关的所有文章。
烧结多孔砖的孔洞率不小于25%。
2022-06-23
烧结多孔砖强度检验时是在每一验收批中随机抽取()块试样。
2022-06-23
烧结多孔砖的孔洞方向垂直于()。
2022-06-23
烧结普通砖的优等品不允许出现泛霜的现象。
2022-06-23
烧结空心砖的孔洞方向垂直于()。
2022-06-23
烧结多孔砖具有以下特点()。
2022-06-23
青釉是在哪种气氛下烧结的()
2022-06-22
选择性激光烧结成型工艺(SLS)可成型的材料包括()
2022-06-20
烧结普通砖砖的孔洞率应()。
2022-05-11
烧结普通砖、烧结多孔砖强度等级的划分依据有()。
2022-05-11
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