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标签: 晶粒
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- 过冷度越大，晶粒越细小。
- 在较低过饱和度（亚稳区）时投入一定重量和大小的相同溶质的晶粒，由于受晶浆中存在宏观晶体的影响而形成晶核的方法是刺激起晶法。（）
- 将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
- 芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
- 在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
- 实际金属结晶时，通过控制生长速率N和长大速率G比值来控制晶粒大小，在下列情况下获得的晶粒较为粗大的是（）：
- 细化晶粒的主要方法有增大过冷度、（）和搅拌。
- 生产中为使再结晶后晶粒细小,应选择在临界变形度范围内进行冷变形加工。
- 再结晶后晶粒的大小主要取决于加热温度与时间和（）。
- 铸锭可由三个不同外形的晶粒区所组成，即细晶区、（）和心部等轴晶粒区。