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标签: 封装
以下是与 "封装" 标签相关的所有文章。
封装根据是否能够防止水汽的侵入,分为()种类型。
2022-04-22
可以用作气密性封装的原料有()
2022-04-22
下列可以作为陶瓷封装的材料有()
2022-04-22
在陶瓷封装中,()具有良好的热导性,但却因为有毒,因此用途受限。
2022-04-22
近气密封装与气密封装的不同点主要在于()
2022-04-22
气密性封装的材料包括()
2022-04-22
下列可以作为金属封装的材料有()
2022-04-22
芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
2022-04-22
下列哪个是双列直插封装技术()
2022-04-22
DIP的封装面积与芯片面积比大概为:()
2022-04-22
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