未来题库
首页
百科
国开
标签云
关于
搜索
热门标签
下列
66810
意思
20610
属于
18689
包括
18196
中国
17254
怎么
16928
说法
16044
正确
13542
以下
8881
描述
8462
主要
8058
一成
7610
什么
7124
分为
7068
哪些
7060
下面
6862
特点
6740
选项
6441
错误
6220
叙述
5466
表述
5294
特征
5266
社会主义
5043
作用
4612
安全生产
4528
因素
4526
哪个
4322
患者
4182
称为
4165
具有
4053
标签: 封装
以下是与 "封装" 标签相关的所有文章。
以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装?()
2022-05-01
元件封装按安装形式分为()大类
2022-05-01
元件封装英文名为()
2022-05-01
在元件封装创建向导中,要封装一个双列直插式器件应选择()
2022-05-01
在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()
2022-05-01
利用封装向导可以创建任何样式的元件封装
2022-05-01
不同的元器件可以共用同一个元器件封装
2022-05-01
为了设计印制电路板,在画电路原理图时每个元器件必须有封装,而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系
2022-05-01
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。
2022-05-01
把底层驱动封装成构件的目的,主要是为了使该底层驱动程序可以在另一类型的芯片上使用。这个表述是否正确?
2022-05-01
上一页
11
下一页