首页 / 百科 / 内容详情 制作一硅晶体管芯片,在最后用热氧化方法制备了一层SiO2作为保护层。 2022-05-02 4次阅读 保护层 晶体管 制备 制作一硅晶体管芯片,在最后用热氧化方法制备了一层SiO2作为保护层。 A.正确B.错误正确答案:错误 热氧化速率快慢排序:氧化最快、氧化次之、氧化最慢。(从“干氧、湿氧、水汽”中选择填空,中间用“、”隔开) 关于氧化速率下面哪种描述是正确的: 猜你喜欢 块体材料保护层表面应干净,接缝应平整,周边应顺直,镶嵌应正确,应无空鼓现象。() 企业进行HAZOP–SIL分析,要最大限度地考虑增加保护层。() 混凝土保护层应从受力纵筋的内边缘起算。 当垫层下卧层为淤泥和淤泥质土时,为防止其被扰动而造成强度降低,变形增加,通常做法是:开挖基坑时应预留一定厚度的保护层,以保护下卧软土层的结构不被破坏,其预留保护层厚度为()。 防水混凝土迎水面的钢筋保护层厚度不得少于()。