以下对于硅材料特性的描述正确的是（）
A.器件工作温度高（达250℃）
B.电子迁移率高，高频性能好
C.发光效率高
D.容易形成结构高度稳定的绝缘层
正确答案：器件工作温度高（达250℃）；容易形成结构高度稳定的绝缘层
以下对于硅材料特性的描述正确的是（）
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