集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
A.以晶圆划分为芯片
B.以晶圆完成测试
C.以晶圆完成磨片
D.以晶圆完成光刻
正确答案：以晶圆划分为芯片
集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
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