封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏,尤其是外部环境中空气的侵入。

封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏,尤其是外部环境中空气的侵入。

A.正确

B.错误

正确答案:错误

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