首页 / 百科 / 内容详情 集成电路的成型一般在()工艺流程之后进行 2022-04-22 8次阅读 工艺流程 集成电路 成型 集成电路的成型一般在()工艺流程之后进行 A.芯片的互连B.打码C.包装D.可靠性测试正确答案:芯片的互连 地坪层由()构成。 封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测,合格产品才能进入下道工序,即内引脚键合。 猜你喜欢 现代准备工艺流程长,每道工序都需依次进行。 织造的工艺流程包括() 白坯布是按照棉织物的工艺流程进行织造的。 在工艺流程图中,流程线相交时,一般同一物料流程线交叉时,应做到()。 带控制点工艺流程图中,一段管道代号为””PW1101-32″”,其中“11”表示()。”