一般离心分级设备在切割粒径极限约为（）μm，要得到更细切割粒径的产品就必须增加（）或（）。低于1μm的切割粒径需要更高的（）和低的（）。
正确答案：1～2；气流；颗粒圆周速率；气流圆周速度；径向速度
一般离心分级设备在切割粒径极限约为（）μm，要得到更细切割粒径的产品就必须增加（）或（）。低于1μm的切割粒径需要更高的（）和低的（）。
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