DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（）
A.直径>0.508mm或深>0.3mm;
B.直径>0.508mm或深>0.4mm;(正确答案)
C.直径>0.254mm或深>0.4mm;
D.直径>0.508mm或深>0.5mm;
DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（）
A.直径>0.508mm或深>0.3mm;
B.直径>0.508mm或深>0.4mm;(正确答案)
C.直径>0.254mm或深>0.4mm;
D.直径>0.508mm或深>0.5mm;