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可延性纳米级磨削—用于量块、光学平晶,集成电路的硅基片。()
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可延性纳米级磨削—用于量块、光学平晶,集成电路的硅基片。()
A.正确
B.错误
正确答案:A
Tags:
延性
基片
磨削
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1.
当构件的抗剪强度较低时,会发生延性的剪切破坏。()
2.
一般而言,在结构抗震设计中,对结构中重要构件的延性要求,低于对结构总体的延性要求;对构件中关键杆件或部位的延性要求,又低于对整个结构的延性要求。()
3.
弯曲构件的延性远远小于剪切构件的延性。()
4.
截面受压区高度仅与轴压比有关,与截面形状无关,在相同的轴压力作用下,带翼缘的剪力墙和矩形截面的延性是相同的。
5.
结构延性的作用有()。
6.
高强度混凝土延性差,所以不适合用于钢管混凝土柱。
7.
()具有强度高、构件断面小、自重轻、延性及抗震性能好等优点。
8.
受弯构件斜截面破坏的主要形态中:斜拉破坏和斜压破坏为脆性破坏,剪压破坏为延性破坏。()
9.
为了方便加工,轴上有磨削加工时,轴结构设计中应留有越程槽;若轴上有螺纹加工时应留有退刀槽。
10.
正弦分中夹具适合于磨削()。